Infineon présente la prochaine génération de double

Munich, Allemagne - 9 mai 2023 - Les alimentations à découpage (SMPS) de 3,3 kW d'aujourd'hui peuvent atteindre des densités de puissance de 100 W/pouce³ en utilisant les dernières technologies, notamment les MOSFET de puissance à superjonction (silicium SJ) et au carbure de silicium (SiC) dans l'étage PFC totem-pôle ainsi que des interrupteurs de puissance en nitrure de gallium (GaN) pour le fonctionnement de l'étage DC-DC haute tension. Le contrôle numérique des étages PFC et DC-DC est essentiel pour une efficacité et une robustesse maximales, tout comme l'utilisation de solutions de commande de grille optimales. Pour répondre aux derniers besoins en matière de conception et d'application, Infineon Technologies AG (FSE : IFX / OTCQX : IFNNY) présente la nouvelle génération de la famille de produits EiceDRIVER™ de circuits intégrés de commande de grille à isolation galvanique à double canal.

Cette famille de produits couvre plusieurs variantes de verrouillage de sous-tension (UVLO), niveaux d'isolement et options de boîtier pour fournir une solution complète pour diverses applications. Le nouveau portefeuille combine une technologie d'isolation robuste qui répond aux dernières normes d'isolation avec d'excellents paramètres électriques pour offrir un rendement élevé et un fonctionnement fiable sur une large plage de températures, prolongeant la durée de vie de la conception. Ces pilotes peuvent être utilisés dans une large gamme d'applications, y compris les SMPS de serveurs et de télécommunications, les onduleurs solaires et les systèmes de stockage d'énergie, les commandes de moteur et les applications alimentées par batterie, la recharge des véhicules électriques et le calcul haute performance.

Par rapport à son prédécesseur, la nouvelle génération EiceDRIVER comprend des boîtiers DSO à 14 broches pour une fuite de canal à canal étendue et offre une protection contre les temps morts et les tirs traversants, ainsi qu'un temps de démarrage UVLO plus rapide. Il est également équipé d'une technologie d'isolation robuste qui répond aux dernières normes d'isolation (VDE 0884-11, IEC 60747-17). De plus, il est proposé dans des boîtiers LGA 4 × 4 mm 2 très compacts qui permettent un gain de place allant jusqu'à 36 % dans les applications basse tension. L'une des améliorations les plus importantes est l'isolation galvanique intégrée dans les circuits intégrés de commande de grille, qui est désormais certifiée selon la norme CEI 60747-17. Cette certification garantit que ces produits sont préparés pour 20 ans de fonctionnement et répondent aux normes de sécurité les plus élevées.

Le temps de démarrage UVLO raccourci (2 μs au lieu de 5 μs) permet un démarrage SMPS plus rapide et élimine le risque de saturation du transformateur d'alimentation secteur. De plus, les nouveaux circuits intégrés incluent un circuit de blocage de sortie spécial qui implémente une approche de blocage de sortie actif pour bloquer rapidement le bruit de sortie même si le canal est "inactif". Il s'agit de l'approche la plus polyvalente pour empêcher les événements dangereux de passage en demi-pont lors d'un démarrage à l'amorçage alors que l'alimentation du pilote de grille est toujours inférieure au seuil UVLO.

Les nouveaux circuits intégrés de pilote de porte disposent d'une protection anti-transfert configurable (STP) et d'un contrôle de temps mort (DTC) intégrés à leur matériel. Ces mécanismes de sécurité de deuxième niveau offrent une protection supplémentaire pour assurer un fonctionnement sûr et fiable. De plus, la conception innovante de l'emballage comprend le retrait des broches inutilisées, autrefois déclarées "sans connexion". Cette fonctionnalité permet des cotes d'isolation de canal à canal plus élevées et offre une plus grande flexibilité de disposition des circuits imprimés, ce qui permet aux concepteurs de développer plus facilement leurs circuits.

Disponibilité

Les nouveaux circuits d'attaque de grille isolés galvaniquement à double canal sont disponibles dans des boîtiers DSO avec plomb et LGA sans plomb. Les variantes DSO sont proposées dans des configurations à 14 et 16 broches, toutes deux avec un facteur de forme de 150 mil ("corps étroit") et de 300 mil ("corps large"). Les variantes LGA sont proposées dans les dimensions 5×5 mm 2 et 4×4 mm 2 .

Plus d'informations sur les produits et les cartes d'évaluation sont disponibles sur www.infineon.com/2edi. La nouvelle famille EiceDRIVER sera présentée au PCIM Europe 2023.

Infineon au PCIM 2023

Au salon PCIM Europe 2023, Infineon présente des solutions produit-système innovantes pour des applications qui alimenteront le monde et façonneront l'avenir. Les représentants de l'entreprise donneront également plusieurs présentations lors de la conférence PCIM et du forum Industry & E-Mobility avec des présentations vidéo en direct et à la demande, suivies de discussions avec les conférenciers. « Conduire la décarbonation et la numérisation. Ensemble. au stand Infineon #412 dans le hall 7, du 9 au 11 mai 2023 à Nuremberg/Allemagne. Des informations sur les temps forts du salon PCIM Europe 2023 sont disponibles sur www.infineon.com/pcim.